三星电子公司周四表示,将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产公司的下一代芯片。
在一份新闻稿中,苹果公司表示,正与三星在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术,该技术将在世界上首次使用。
苹果表示,这是该技术首次在美国引入,该工厂将提供优化其产品(包括销往全球的iPhone)的能效和性能的芯片。
业内观察人士认为,这款芯片很可能是一款用于下一代iPhone的CMOS图像传感器(CIS)。
三星电子拒绝证实细节。
三星电子公司周四表示,将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产公司的下一代芯片。
在一份新闻稿中,苹果公司表示,正与三星在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术,该技术将在世界上首次使用。
苹果表示,这是该技术首次在美国引入,该工厂将提供优化其产品(包括销往全球的iPhone)的能效和性能的芯片。
业内观察人士认为,这款芯片很可能是一款用于下一代iPhone的CMOS图像传感器(CIS)。
三星电子拒绝证实细节。