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　　7月首个交易日，银行板块“王者回来”。

　　经历前几天的调整后，今天上午，数据显示，银行板块强势反弹，板块内个股全部上涨，（600000）上涨2.88%，股价创历史新高，最新市值为4321.8亿元。

　　银行板块反弹，高股息资产走强，上证指数上午上涨，而深证成指、创业板指则调整。截至上午收盘，上证指数上涨0.21%，深证成指下跌0.32%，创业板指下跌0.58%。半导体产业链、创新药等板块上涨。

　　半导体产业链上涨

　　今天上午，半导体产业链继续走强，光刻机板块领涨，、等个股大涨。先进封装、电子化学品、第三代半导体等板块也上涨。不过，、两大龙头股上午却调整，分别下跌5.89%、3.04%。

　　梳理发现，半导体板块最近催化因素不断：

　　首先是半导体企业并购重组加速。

　　电子设计自动化（EDA）龙头企业宣布收购芯和半导体股权，高端处理器设计龙头海光信息宣布换股吸收合并，半导体设备龙头受让股份等等。

　　其次是芯片“独角兽”企业IPO进程受关注。

　　根据中国证监会网站信息，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已于6月27日在上海证监局办理辅导备案，拟在科创板首次公开发行股票并上市。6月30日晚，上交所网站信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司等多家“独角兽”“小巨人”企业的科创板IPO申请获上交所受理。

　　最后是近日发布最新芯片产品。龙芯中科微信公众号6月26日消息，2025龙芯产品发布暨用户大会在国际创新中心举行，发布基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。龙芯中科今天上午上涨7.82%，盘中一度涨超12%。

　　东莞证券表示，受益AI驱动需求复苏，半导体行业自2023年下半年以来进入景气复苏周期，并在2024年、2025年一季度维持复苏态势。展望后市，继续看好自主可控与人工智能两条主线。

　　高股息资产反弹

　　今天上午，银行板块迎来反弹，带动高股息资产走强，电力、公路运输等板块上涨。

　　最近，银行板块有所波动，分析人士表示，短期调整并不影响板块上涨的底层逻辑。一方面，在低利率市场环境下，银行股普遍具备的高股息特性展现出独特的配置价值，吸引了以保险资金为代表的长期机构投资者持续增持；另一方面，银行业基本面呈现稳健向好态势，为股价表现提供了有力支撑。

　　据测算，2025年新增保费维持在约6000亿元的水平，若假设权益投资的80%投资红利股，则预计2025年头部保险公司增配以银行为主的红利股金额约为1440亿元，假设每年增长10%，预计未来10年投资金额约2.29万亿元。

　　个股配置方面。中信证券建议关注两条主线，一是高性价比品种，选择2025年业绩增速有望高于可比同业、分红回报和估值空间预期占优的银行；二是中长期配置型品种，选择商业模型具备特色、ROE高且波动率低、市场预期差大的银行。

　　（文中行情图片来自同花顺）

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